INSERT MOLDING · 金属先入模 · 塑料包覆一体
不做成型后压入，不做超声植入。只接「硬件先放进模具、再射胶包紧」的件：铜螺母、轴套、电气端子、天线内导体、传感器与医疗带嵌件结构件。每一副模先过嵌件 DFM 评审，把飞边、偏位、抱不牢挡在下模之前。
铜螺母、不锈钢螺柱、轴套轴承销——射后免二次热压与超声植入，出模即锁付。
端子、内导体、屏蔽片、PCB 线圈——LCP/PPS 包覆，做 SMA/SMP 绝缘体与天线振子。
传感器芯包胶、采集针、电磁阀铁芯、不锈钢针包塑——多嵌件一次成型。
黄铜、不锈钢轴套与销类先入模注塑的耐磨支承件，基体配 PA66-GF、POM、PPS。用于滑轮轴承座、传感器转轴、机器人
不锈钢针包塑、导管接头金属芯、手术工具金属柄与牙科器件先入模注塑的医疗个护嵌件件。ISO 13485 与洁净条件具备则量
GPS 陶瓷片支架、5G MIMO 探针、WiFi 振子针与车载鲨鱼鳍内针先入模注塑的天线嵌件件，金属针或屏蔽片嵌进 L
压力传感器金属膜片包塑、汽车接插件铜端子、新能源采集针、电磁阀铁芯与编码器金属轴先入模注塑的传感器与汽车工业嵌件件。有
板对板、FPC、弹簧针与射频端子先入模注塑的电气嵌件件，基体用 LCP、PBT、PA9T、PA。面向消费电子、5G 小基
铜、黄铜、不锈钢螺母与螺柱先入模再射胶的螺纹嵌件注塑件，覆盖 M1.6~M6 常用规格，大螺纹可非标。防转用直纹、网纹滚
| 项目 | 通用金属嵌件 | 精密 / 多嵌件 | 射频天线内导体 |
|---|---|---|---|
| 嵌件位置度 | X/Y ±0.05、Z ±0.02 常见，手动可放宽 | 定位销 ±0.02，机器人 ±0.05 重复 | 内导体 ±0.01~0.02，微型件按设备 |
| 螺纹质量 | 出模无塑料入牙，通止规达 6H 级 | 同左，自动放置降歪牙 | 螺纹与针径分开控制 |
| 塑料壁厚围嵌件 | ≥嵌件径 0.8~1.2 mm | 0.6~1.0 mm 需材料评估 | 高频薄壁 0.2~0.5 mm 用 LCP |
| 防转 / 抗拔 | 直纹 / 网纹滚花 0.2~0.5 mm、环槽、六角 | 六角 + D 切，扭矩按重测 | 端子用扁平 / 定位台，不靠滚花 |
| 预热 | 大嵌件 / PC / PA 预热 80~120 ℃ | 按嵌件质量与塑料 Tg 定 | 铜针小件可室温 |
| 工艺窗口 | 熔体按塑料上调 10~20 ℃，冷却延长 20~40% | 浇口避嵌件、低速合模防冲偏 | LCP 模温分区 ±2 ℃、排气 0.01~0.02 mm |
| 射频材料 / 指标 | — | — | LCP Dk 2.8~3.2、Df ≤0.002~0.004，50 Ω / VSWR / PIM 外协 |
| 检测 | CMM 位置度、螺纹通止、拉拔扭矩抽检 | 加 CCD 漏放、气检；多嵌件逐点 | 加阻抗 / VNA / PIM（外协）、回流焊热循环 |
※ 表内为能力分档参考区间，具体取值按机台、材料与嵌件状态重调。
材质硬度公差、防转、封胶方式、壁厚、预热、浇口避让、排气、漏放检测。
振动盘 + 机械手 + 定位销 ±0.02~0.05 mm，CCD 查漏查反；小批手动 + 气检联锁。
拉拔、扭矩、抗旋；密封件气压 / 泡水，出实测数据。
LCP/PPS 模流 → 小批试模 → CMM 位置度 → 外协 VNA/PIM/阻抗 → 回流焊热循环。
去飞边、超声清洗、镀层保护、标记、单独包装防嵌件碰伤。
5G、WiFi、卫星与车载天线的内导体、馈电柱与振子针先入模嵌 LCP，关键尺寸 ±0.01 mm、模温分区 ±2 ℃、排气 0.01~0.
嵌件偏位源于射胶瞬间料流冲击与定位系统间隙的博弈，飞边源于封胶配合超差与排气不当。本文拆解从料头打开到保压结束的全过程，给出每一步的力来源与
嵌件注塑的工艺窗口围绕一件事：补上嵌件吸收的热量。大嵌件与 PC、PA 包胶预热 80~120 ℃，熔体按塑料上限加 10~20 ℃，保压
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